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導熱矽脂膏和導熱墊片的基本介紹
編輯:山西索曼科技有限公司   時間:2018-09-26

        隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到列小組件中,溫度控製已經成為設計中至關重要的挑戰之一,即在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱能。 行業內一直致力於提高各類服務器的CPU速度和處理能力,這就需要微處理器不斷地改善散熱性能,以提高電子產品的壽命和使用功能的開發。在這樣的市場需求下,導熱材料便獲得了極大的工業技術應用。

        山西索曼科技有限公司也致力於導熱材料的研究,目前主要對導熱矽脂膏和導熱墊片材力的研發生產,所以本我著重針對為二個產品進行一個基本的介紹。目前,導熱矽脂膏和導熱墊片已經在電子工業領域獲大了極其廣泛的應用。

一  導熱矽脂膏

       導熱矽脂膏,俗名散熱膏,導熱膏等,是一種以矽樹脂基體的高性能的膏體,被用於散熱性要求比較高的CPUS, GPUS 等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充於界麵的微孔中,降低界麵熱阻,是用來填充CPUS, GPUS 與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界麵材料。其作用是用來向散熱片傳導CPUS, GPUS 散發出來的熱量,使CPUS, GPUS 溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPUS, GPUS 因為散熱不良而損毀,延長使用壽命。

導熱矽脂膏產品具有以下特性:

1、良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊

2、很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度

範圍寬,耐熱,高溫下不會幹涸,不熔化。

3、對相關材料不腐蝕、無毒、無味、耐化學腐蝕

4、戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響

5、熱傳導率可達3.5W/mk

6、界麵潤濕性能優良

7、可在粗糙界麵形成極薄界麵層

 二  導熱墊片

       導熱墊片是一種柔軟且具有形變回複率的縫隙填充導熱墊片,由於其良好的導熱係數,使其可在低壓力的情況下表現出較小的熱阻,同時排除元器件和電路板之間的空氣,並且充分填充各類粗糙的表麵。

導熱墊片廣泛適用於電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業散熱處理工藝。

導熱墊片具有以下特性:

◆熱傳導率係數高

◆高柔順性

◆低壓力下就有較低的熱阻

◆優異的自粘性能  

◆可提供多種厚度和規格的選擇

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