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導熱墊片的介紹
編輯:山西索曼科技有限公司   時間:2018-11-29

       導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

      在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互製約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間後,墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。

      正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況,一般有若幹種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊片的特點。

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