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導熱墊片的介紹
編輯:山西索曼科技有限公司   時間:2019-05-30

       導熱墊片一般由矽橡膠、導熱填料和承載料組成,填料主要是氧化鋁、氮化硼及金屬氧化物,承載物為玻璃纖維、導熱絕緣布等,用於提高原料絕緣和抗穿刺性能。導熱墊片具有良好的導熱和絕緣性能,其表麵平整柔軟,能很好的貼合功率器件與散熱裝置,達到良好的導熱效果。導熱墊片可反複拆卸,但要獲得較好的導熱效能,必須對導熱墊片施加一定的壓力,使得接觸麵緊密。

產品簡介:

      導熱墊片具有優異的綜合性能,高導熱率,柔軟且表麵濕潤性好,在相對較低壓力下就可以實現低界麵熱阻性能;適當的回彈性更適合填充縫隙排除空氣,降低截麵熱阻。SN6226導熱墊片具有兩麵自粘性,使用時可直接貼於電子元器件上,操作方便。同時,特殊處理方式可使導熱墊片適用於各種應用需求領域。

特帶你和優勢:

高導熱係數,可達5.0W/m.k,具有較低的硬度,低壓且具有較低的熱阻具有自粘性。

典型應用:

半導體散熱裝置、通訊設備、 機箱或者相關組件散熱模塊、內存模塊、汽車模塊、汽車電子設備、LED照明設備、電源設備。

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